红魔 12 Pro+ 手机散热结构公布：搭载行业首款超薄航天钢石墨烯、嵌入式复合液态金属 4.0

IT之家 10 月 10 日消息，红魔 12 Pro+ 手机将在 10 月 15 日正式亮相，官方于今天公开了该设备的散热系统细节。

据官方说明，这款新品搭载了业界首款 RGB 水冷散热技术，可自定义 RGB 灯光效果；采用全新双环流道设计，水冷覆盖范围包括风道、芯片、电池等关键组件；使用 AI 服务器同款氟化液，全新双晶水冷微泵功耗为 20mW，压力达 130kPa。

在风冷方面，这款手机配备了驭风 5.0 新一代散热风扇，首创迷宫防尘结构，支持 IPX8 防水；搭载业界转速最高的风扇（25500 r/min），采用贯穿式风道设计，覆盖热源区域。

该设备搭载了全新升级的 ICE 魔冷散热系统，包括业界首款嵌入式复合液态金属 4.0、超薄航天钢石墨烯等；配备 4D 冰阶 VC，双面凸台设计覆盖热源。

根据IT之家之前的报道，红魔 12 Pro+ 手机延续了屏下前摄设计，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，被称作“迄今手感最佳的红魔旗舰”，主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”的特点。